MAJALAH ICT – Jakarta. Huawei meluncurkan sejumlah perangkat tambahan dan peningkatan pada lini peralatan jaringannya, termasuk peningkatan dukungan untuk AI dan fitur untuk mengurangi konsumsi daya.
Mengumumkan kit RAN terbaru dari vendor, presiden pemasaran Huawei Carrier Business Group, Peng Song mengatakan kesuksesan komersial 5G akan dibangun di atas jaringan yang disederhanakan, cerdas, dan ramah lingkungan.
Di antara yang diluncurkan adalah antena MIMO generasi ketiga, yang diklaim sebagai yang paling ringan di industri, peningkatan fasilitas jaringan slicing dan peralatan untuk meningkatkan penggunaan spektrum dan transmisi di berbagai bandwidth.
Selama acara berskala luas, Huawei juga meluncurkan sistem penagihan konvergen baru untuk operator, sementara divisi semikonduktornya, HiSilicon, meluncurkan chip modul 5G yang berfokus pada industri vertikal dan memperbarui kit Wi-Fi 6.
Chip 5G terbaru HiSilicon dirancang untuk digunakan oleh industri dengan persyaratan khusus, dengan beberapa disediakan untuk memberikan latensi rendah dan bandwidth tinggi untuk tampilan video, dan lainnya untuk perangkat industri IoT.
Divisi ini juga mengumumkan peralatan konektivitas kampus baru di bawah merek HiCampus, yang menurut para eksekutif meningkatkan penyebaran jangkauan seluler Wi-Fi dan 5G, dan termasuk optimisasi jaringan dan alat perbaikan menggunakan AI.
No comments:
Post a Comment